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山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）成立于2020年6月，是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料和原材料、零部件材料以及产业关键技术研发与产业化的新型研发平台，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。

青岛华芯晶电科技股份有限公司成立于2009年，是一家专注从事半导体材料研发、半导体设备生产，半导体技术服务的国家高新技术企业。企业注册资本16066万元。拥有年产量达1200万片的半导体衬底晶片生产线。

上海鑫科汇新材料有限公司-国内专业生产和销售蓝宝石晶圆、晶棒，蓝宝石衬底、蓝宝石窗口材料以及碳化硅晶圆、碳化硅衬底、锗窗口材料、氮化镓、砷化镓等半导体、光学材料等。公司位于上海青浦，年销售额达到3000余万元，客户遍及全球各地。欢迎来电咨询。

合美半导体（苏州）科技有限公司致力于化合物半导体材料精密研磨和抛光机台研制以及前沿工艺的开发，产品广泛引用于红外材料，第三代半导体材料，氧化稼，单晶/多晶金刚石，多晶碳化硅，光纤，铌酸锂，碳酸锂等材料高精度研磨和抛光。咨询热线：XXXXXXXXX