2022年12月2日，美国商务部工业和安全局，BIS，发布文件，将136家中国实体纳入所谓实体清单，对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器，HBM，增加了出口限制，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构，外交部回应2022年12月3日，外交部发言人林剑在例行记者会上表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁...。