深圳市百柔新材料技术有限公司

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深圳市百柔新材料技术有限公司是一家从事3D打印电子功能材料的研发、生产和销售的高科技公司，注册资金3522.6万元。2019年荣获国家高新技术企业称号，2020年龙岗区中小创新企业50强，2021年度深圳市“专精特新”中小企业。
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                  深 圳 市 百 柔 新 材 料 技 术 有 限 公 司 首 页 产 品 中 心 P C B 塞 孔 材 料 P C B 喷 墨 打 印 材 料 P C B & P C B + 导 电 浆 料 陶 瓷 和 玻 璃 基 板 电 路 光 伏 材 料 核 心 纳 米 材 料 解 决 方 案 P C B 塞 孔 与 互 联 P C B 3 D 喷 墨 薄 膜 柔 性 电 子 5 0 微 米 精 密 补 线 陶 瓷 基 覆 铜 板 玻 璃 电 路 加 制 造 半 导 体 研 发 与 制 造 研 发 中 心 生 产 制 造 品 质 保 证 新 闻 动 态 公 司 新 闻 行 业 新 闻 人 才 发 展 培 训 发 展 活 动 集 锦 人 才 招 聘 走 进 百 柔 企 业 简 介 社 会 责 任 组 织 架 构 企 业 风 采 主 要 客 户 资 质 荣 誉 联 系 我 们 联 系 我 们 全 球 据 点 简 繁 E N 子 公 司   用 新 材 料 技 术 解 决 方 案   改 变 电 子 制 造 模 式 ， 创 造 新 价 值 用 新 材 料 技 术 解 决 方 案 请 输 入 文 本 内 容 改 变 电 子 制 造 模 式 ， 创 造 新 价 值 ！ P R O D U C T 产 品 中 心 P C B 塞 孔 材 料 P C B 塞 孔 树 脂 、 导 热 塞 孔 树 脂 、 导 电 塞 孔 铜 浆 、 互 联 铜 浆 全 系 列 产 品 。 
 了 解 更 多 P C B 喷 墨 打 印 材 料 打 印 防 焊 ， 打 印 线 路 ， 打 印 选 化 ， 打 印 金 面 黑 油 ， 应 有 尽 有 。 
 了 解 更 多 P C B & P C B + 导 电 浆 料 高 精 细 电 路 用 填 缝 银 浆 、 贴 片 银 浆 、 补 线 银 浆 全 系 列 产 品 。 
 了 解 更 多 陶 瓷 和 玻 璃 基 板 电 路 以 微 纳 米 复 合 导 电 浆 料 为 核 心 材 料 ， 通 过 精 密 印 刷 加 法 工 艺 技 术 ， 低 成 本 制 造 高 精 度 无 机 基 板 电 路 了 解 更 多 光 伏 材 料 以 自 研 的 纳 米 材 料 为 核 心 ， 通 过 微 纳 米 复 合 实 现 低 温 快 速 烧 结 的 光 伏 专 用 浆 料 了 解 更 多 P C B 塞 孔 材 料 P C B 塞 孔 树 脂 、 导 热 塞 孔 树 脂 、 . . . P C B 喷 墨 打 印 材 料 打 印 防 焊 ， 打 印 线 路 ， 打 印 选 化 ， . . . P C B & P C B + 导 电 浆 料 高 精 细 电 路 用 填 缝 银 浆 、 贴 片 银 浆 . . . 陶 瓷 和 玻 璃 基 板 电 路 以 微 纳 米 复 合 导 电 浆 料 为 核 心 材 料 . . . 光 伏 材 料 以 自 研 的 纳 米 材 料 为 核 心 ， 通 过 微 . . . 核 心 纳 米 材 料 纳 米 粉 体 ， 具 有 纯 度 高 、 产 率 高 、 . . . 核 心 纳 米 材 料 纳 米 粉 体 ， 具 有 纯 度 高 、 产 率 高 、 活 性 大 、 粒 度 小 、 分 布 集 中 的 特 点 了 解 更 多 S O L U T I O N 解 决 方 案 玻 璃 通 孔 T G V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 玻 璃 基 板 具 有 高 结 构 完 整 性 、 低 电 损 耗 、 抗 振 动 、 耐 温 性 和 环 境 耐 久 性 等 特 点 ， 在 半 导 体 封 装 三 维 堆 叠 的 芯 片 结 构 中 ， 玻 璃 转 接 板 具 有 优 良 的 电 绝 缘 性 、 低 廉 的 制 造 成 本 以 及 良 好 的 工 艺 兼 容 性 ， 但 是 玻 璃 通 孔 T G V 进 行 可 靠 地 金 属 填 充 具 有 很 大 的 挑 战 性 。 
 采 用 传 统 溅 射 电 镀 的 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 问 题 。 
 百 柔 新 材 采 用 自 主 开 发 的 铜 浆 塞 孔 技 术 可 以 实 现 玻 璃 基 的 孔 金 属 化 加 工 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 目 前 可 以 稳 定 实 现 2 5 ~ 1 5 0 u m 玻 璃 通 孔 T G V 过 孔 金 属 化 ， 同 时 也 与 激 光 设 备 商 的 深 度 合 作 ， 利 用 激 光 诱 导 深 度 蚀 刻 的 方 法 ， 实 现 高 厚 径 比 的 微 小 玻 璃 通 孔 制 造 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 采 用 传 统 沉 铜 电 镀 的 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 出 现 孔 内 残 液 、 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 工 艺 难 点 。 
 采 用 铜 浆 塞 孔 的 技 术 实 现 陶 瓷 基 的 孔 金 属 化 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 本 产 品 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 电 阻 率 和 可 靠 性 俱 佳 。 
 通 过 添 加 高 温 粘 结 剂 和 特 种 填 料 ， 可 以 进 一 步 调 整 孔 铜 和 界 面 的 热 膨 胀 系 数 ， 实 现 高 可 靠 性 的 孔 铜 。 
   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 板 电 路 加 工 玻 璃 基 板 热 膨 胀 系 数 低 于 1 0 p p m / k 、 击 穿 电 压 在 6 0 0 0 V / m 以 上 、 表 面 平 整 性 极 高 ， 其 电 路 板 可 用 于 高 精 密 小 功 率 芯 片 的 C O G 封 装 ， 如 M i n i L E D 芯 片 、 I C 芯 片 、 微 处 理 器 芯 片 等 。 
 本 产 品 以 微 纳 米 复 合 金 属 粉 为 核 心 的 烧 结 型 铜 浆 或 镍 浆 ， 加 法 制 作 玻 璃 基 电 路 ， 可 代 替 单 面 铝 基 板 或 双 面 B T 板 。 
 其 中 采 用 全 干 法 制 程 ， 在 2 m m 厚 以 上 的 高 强 度 钢 化 玻 璃 表 面 快 速 印 刷 烧 结 导 电 线 路 和 焊 盘 ， 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 元 件 ， 特 别 适 用 于 户 外 L E D 文 字 、 指 示 标 识 的 制 作 。 
 另 一 种 采 用 全 加 法 制 程 ， 在 0 . 2 ∽ 0 . 7 m m 超 薄 玻 璃 基 材 上 制 作 带 有 导 通 孔 的 精 密 双 面 电 路 ， 直 接 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 芯 片 ， 特 别 适 用 于 M i n i L E D 背 光 板 的 制 作 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 基 板 电 路 加 工 陶 瓷 基 板 导 热 系 数 在 2 3 3 5 0 w / m · k 之 间 、 热 膨 胀 系 数 低 于 8 p p m / k 、 击 穿 电 压 在 6 0 0 0 V / m 以 上 ， 其 电 路 载 板 常 用 于 高 压 大 功 率 芯 片 的 封 装 ， 如 大 功 率 L E D 射 灯 、 垂 直 激 光 芯 片 、 制 冷 散 热 片 等 。 
 本 产 品 以 微 纳 米 复 合 金 属 粉 为 核 心 的 烧 结 型 铜 浆 或 银 浆 ， 加 法 制 作 陶 瓷 基 板 电 路 ， 可 高 效 地 生 产 不 同 线 宽 线 距 的 线 路 和 根 据 设 计 需 要 形 成 不 同 厚 度 的 电 路 图 形 ， 相 比 传 统 的 D P C 、 D B C 、 A M B 需 要 通 过 贴 膜 、 曝 光 、 显 影 、 蚀 刻 、 溅 射 、 电 镀 、 高 温 烧 结 等 制 程 ， 大 多 数 情 况 下 我 司 无 需 电 镀 和 蚀 刻 等 繁 琐 工 序 ， 采 用 了 加 法 制 程 方 法 ， 实 现 了 相 同 或 相 近 的 导 电 率 和 剥 离 强 度 等 可 靠 性 的 同 时 ， 节 省 了 工 序 时 间 ， 缩 短 交 付 时 间 ， 减 少 了 废 弃 物 排 放 ， 更 为 经 济 环 保 高 效 ， 符 合 了 绿 色 制 造 的 要 求 。 
   查 看 更 多 > > 塞 孔 树 脂 抗 裂 性 提 升 背 景 ： 高 速 材 料 在 高 温 下 膨 胀 特 性 差 异 与 F R 4 材 料 ， 且 多 数 采 用 背 钻 工 艺 ， 因 此 在 背 钻 台 阶 位 置 应 力 集 中 ， 容 易 产 生 裂 纹 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 C T E 塞 孔 树 脂 以 及 增 加 树 脂 本 身 与 基 材 的 结 合 力 减 少 树 脂 固 化 时 内 部 的 收 缩 应 力 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 通 孔 T C V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 陶 瓷 穿 孔 互 连 技 术 ( T C V ， T h r o u g h r 通 彻 ： 连 V i a ) 简 称 T C V ， 是 一 种 应 用 于 高 密 度 三 维 封 装 的 l 新 型 互 连 技 术 。 
 采 用 传 统 沉 铜 电 镀 的 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 出 现 孔 内 残 液 、 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 工 艺 难 点 。 
 采 用 铜 浆 塞 孔 的 技 术 实 现 陶 瓷 基 的 孔 金 属 化 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 百 柔 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 电 阻 率 和 可 靠 性 俱 佳 。 
 通 过 添 加 高 温 粘 结 剂 和 特 种 填 料 ， 可 以 进 一 步 调 整 孔 铜 和 界 面 的 热 膨 胀 系 数 ， 实 现 高 可 靠 性 的 孔 铜 。 
   查 看 更 多 > > 背 钻 孔 “ 爆 孔 ” 问 题 解 决 背 景 ： 高 速 材 料 吸 水 率 一 般 较 高 ， 其 背 钻 在 后 续 蚀 刻 湿 制 程 处 理 过 程 中 ， 其 玻 纤 位 置 藏 水 ， 导 致 不 易 烘 干 在 高 温 烘 烤 时 逸 出 容 易 产 生 爆 孔 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 温 固 化 型 树 脂 ， 在 相 对 较 低 温 度 下 固 化 ， 将 气 体 在 聚 集 产 生 气 泡 前 将 树 脂 定 型 并 封 住 气 泡 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 硅 通 孔 T S V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 随 着 芯 片 中 晶 体 管 的 数 量 的 增 加 ， 硅 通 孔 封 装 （ T h r o u g h S i l i c o n V i a , T S V ） 的 垂 直 堆 叠 在 半 导 体 器 件 领 域 突 破 了 传 统 二 维 集 成 的 瓶 颈 。 
 通 过 三 维 集 成 ， 硅 通 孔 T S V 技 术 近 年 来 得 到 了 广 泛 应 用 ， 其 中 通 孔 填 充 是 电 阻 率 和 电 容 的 关 键 过 程 ， 但 是 硅 通 孔 T S V 的 纵 横 比 很 高 ， 普 通 电 镀 或 溅 射 由 于 其 物 理 和 化 学 工 艺 极 限 ， 无 法 实 现 完 全 填 充 。 
 而 且 通 过 溅 射 和 电 镀 的 工 艺 ， 硅 基 板 需 要 经 过 生 长 S i O 2 层 ， 需 要 通 过 磁 控 溅 射 在 具 有 S i O 2 层 的 衬 底 上 沉 积 由 T i 和 C u 组 成 的 金 属 种 子 层 然 后 再 进 行 电 镀 ， 整 个 流 程 长 ， 耗 时 耗 电 ， 设 备 投 入 大 成 本 高 。 
   查 看 更 多 > > 高 频 基 板 P O F V 高 可 靠 性 背 景 ： 高 频 基 板 由 于 其 高 T g 以 及 l o w C T E 特 性 ， 塞 孔 材 料 需 要 搭 配 低 C T E 树 脂 ， 由 于 P O F V 盖 帽 铜 可 靠 性 主 要 受 C T E 匹 配 影 响 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 C T E 改 性 环 氧 树 脂 ， 达 到 高 耐 热 与 L o w C T E 特 性 ， 减 少 高 温 下 膨 胀 收 缩 与 基 材 保 持 较 好 的 同 步 性 ， 可 解 决 行 业 多 次 I R R e f l o w 后 P O F V 可 靠 性 问 题 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 ；   查 看 更 多 > > A T E 探 针 卡 高 多 层 高 厚 径 比 层 间 互 联   背 景 ： 半 导 体 测 试 用 探 针 卡 平 均 层 数 高 （ > 4 0 L ） ， 厚 径 比 高 ( A s p e c t R a t i o > 1 : 3 0 ) ， 交 期 短 ， 可 靠 性 性 要 求 高 。 
   解 决 方 案 ： 探 针 卡 制 造 商 需 要 同 时 分 批 生 产 多 个 多 层 板 ， 最 终 成 品 通 过 低 温 带 压 纳 米 烧 结 型 互 联 导 电 铜 浆 把 各 个 多 层 板 层 间 不 同 的 电 路 网 络 连 接 起 来 ， 从 而 实 现 快 速 交 付 ， 满 足 半 导 体 芯 片 的 测 试 要 求 。 
   改 善 效 果 ： 客 户 验 证 中 ， 样 品 应 用 ；   查 看 更 多 > > 高 密 度 任 意 层 互 联 H D I 导 电 铜 浆 填 孔 技 术   背 景 ： 对 于 高 多 层 的 任 意 层 互 联 的 H D I 盲 孔 ， 盲 孔 一 般 是 口 端 比 较 小 ， 口 径 比 较 深 的 形 状 ， 在 电 镀 时 因 为 电 磁 效 应 ， 一 般 电 流 都 会 被 口 端 的 面 积 抢 去 ， 内 部 电 流 进 不 去 。 
 其 次 是 因 为 内 部 会 有 残 留 液 在 内 部 ， 比 如 经 过 的 水 洗 时 ， 大 部 分 是 水 份 占 据 了 空 间 ， 与 电 镀 的 溶 液 完 全 不 匹 配 ， 电 镀 没 有 溶 液 ， 溶 液 缺 乏 之 后 形 成 不 了 电 镀 的 电 池 原 理 ， 根 本 是 无 法 上 镀 。 
 同 时 ， 盲 孔 的 结 构 是 属 于 单 边 开 口 ， 不 论 除 胶 渣 、 化 学 铜 或 导 通 化 学 品 处 理 、 电 镀 制 程 ， 由 于 都 是 使 用 药 液 处 理 ， 因 此 在 药 液 交 换 及 液 体 润 湿 （ w e t t i n g ） 方 面 较 为 困 难 的 状 况 下 ， 电 镀 处 理 的 难 度 都 较 为 困 难 。 
       查 看 更 多 > > P C B 热 管 理 解 决 方 案 P C B 散 热 过 孔 导 热 是 P C B 实 现 热 传 导 散 热 的 主 要 途 径 ， 目 前 导 热 材 料 主 要 有 ： 绝 缘 导 热 塞 孔 树 脂 以 及 导 热 导 电 塞 孔 铜 浆 。 
   查 看 更 多 > > R F I D 电 子 标 签 和 透 明 柔 性 电 路 纳 米 铜 导 电 油 墨 技 术   背 景 ： 传 统 的 R F I D 电 子 标 签 天 线 的 形 成 方 法 有 蚀 刻 法 ， 其 缺 点 就 是 ： 蚀 刻 工 序 很 慢 ， 导 致 天 线 生 产 速 度 慢 ； 由 于 利 用 了 减 成 工 艺 ， 很 大 部 分 的 铜 箔 都 被 蚀 刻 掉 ， 所 以 导 致 其 成 本 比 较 高 ； 印 刷 法 ， 其 缺 点 是 ： 导 电 银 浆 的 导 电 性 远 远 不 如 铜 箔 ， 导 电 银 浆 对 P E T 基 材 附 着 性 不 好 ； 电 镀 法 和 真 空 镀 膜 法 ， 两 者 的 缺 点 ： 初 始 的 设 备 投 资 很 大 ， 而 且 其 只 适 合 大 批 量 生 产 。 
   解 决 方 案 ： 利 用 2 0 0 ℃ 以 内 可 烧 结 纳 米 铜 合 金 粉 体 制 备 导 电 墨 水 ， 可 适 用 便 宜 的 P E T 和 P E 等 基 材 ， 从 而 满 足 R F I D 和 透 明 柔 性 电 路 等 低 成 本 规 模 制 造 的 要 求 改 善 效 果 ： 客 户 验 证 中 ， 样 品 应 用 中   查 看 更 多 > > 触 控 模 组 填 缝 银 浆 （ 金 属 网 格 银 浆 ）   背 景 ： 电 容 式 触 摸 屏 是 通 过 测 量 各 电 极 之 间 的 电 容 量 的 变 化 来 确 定 触 控 点 的 位 置 。 
 当 手 指 触 摸 到 屏 时 ， 手 指 和 屏 表 面 之 间 形 成 一 个 耦 合 电 容 ， 手 指 将 从 接 触 点 吸 走 一 部 分 电 流 ， 通 过 触 摸 屏 导 电 银 浆 制 成 的 导 电 线 路 将 电 流 传 递 到 芯 片 ， 来 测 量 这 个 电 流 的 变 化 以 确 定 感 触 手 指 位 置 。 
   解 决 方 案 ： P H P 9 0 0 6 F A 是 运 用 金 属 网 格 技 术 制 作 大 型 触 控 屏 的 首 选 纳 米 银 浆 。 
 系 我 公 司 导 电 银 油 墨 系 列 中 产 品 其 中 一 种 。 
 由 非 常 精 细 的 银 粒 和 热 塑 / 热 固 性 树 脂 组 成 。 
 完 全 适 应 于 喷 涂 工 艺 ， 它 具 有 低 刺 激 性 气 味 、 高 适 印 性 、 高 抗 氧 化 性 能 ， 有 着 良 好 的 印 刷 适 性 、 导 电 性 、 硬 度 和 极 强 的 附 着 力 。 
   查 看 更 多 > > P C B 填 缝 树 脂 解 决 方 案 解 决 目 前 内 外 层 厚 铜 基 板 半 固 化 片 流 胶 填 充 效 果 、 外 层 绿 油 厚 铜 平 整 度 以 及 气 泡 等 问 题 ， 采 用 具 有 低 C T E 以 及 极 佳 的 触 变 流 动 性 树 脂 ， 形 成 平 整 度 高 以 及 低 翘 曲 的 绝 缘 介 质 树 脂 材 料 ； 同 时 也 可 应 对 槽 孔 填 充 ， 树 脂 填 缝 可 有 效 解 决 内 外 层 、 厚 铜 产 品 在 P C B 内 层 压 合 以 及 外 层 防 焊 存 在 的 工 艺 瓶 颈 。 
   查 看 更 多 > > 喷 墨 打 印 厚 铜 板 阻 焊 背 景 ： 针 对 载 流 能 力 大 ， 耐 压 要 求 高 的 电 源 板 和 线 圈 板 ， 铜 厚 超 过 5 o z 的 厚 铜 ， 由 于 线 路 铜 面 比 较 高 ， 传 统 的 干 膜 湿 膜 丝 印 阻 焊 油 墨 需 要 丝 印 曝 光 显 影 2 3 次 才 能 实 现 特 定 油 墨 的 厚 度 ， 流 程 比 较 长 。 
 解 决 方 案 ：   对 5 O Z 及 以 上 厚 铜 板 ， 采 用 百 柔 的 打 印 填 缝 + 丝 印 面 油 的 方 式 可 以 节 约 生 产 流 程 ， 提 升 效 率 ， 同 时 可 快 速 实 现 产 品 化 ， 无 需 大 量 的 认 证 ， 曝 光 精 度 较 高 和 符 合 I P C 等 标 准 要 求 ， 缩 短 了 交 期 。 
   改 善 效 果 ： 内 部 测 试 通 过 ， 客 户 样 品 测 试 验 证 中 ，   查 看 更 多 > > 5 0 微 米 精 密 补 线 由 于 工 艺 、 环 境 等 因 素 ， 1 0 0 μ m 以 下 的 P C B 线 路 缺 陷 率 居 高 不 下 ， 采 用 精 密 挤 胶 的 方 式 可 以 满 足 其 高 质 量 低 成 本 的 修 补 需 要 。 
 本 技 术 通 过 采 用 精 密 机 械 机 构 和 显 微 定 位 相 结 合 ， 低 成 本 实 现 快 速 精 确 的 挤 胶 操 作 。 
 利 用 5 0 μ m 以 下 的 精 密 挤 胶 工 艺 ， 修 补 和 桥 接 断 线 ， 特 别 适 用 于 大 量 2 m i l 左 右 线 路 的 m i n i L E D 线 路 修 补 和 触 摸 屏 网 络 桥 接 。 
   查 看 更 多 > > 喷 墨 打 印 阻 焊 连 线 工 艺 技 术 背 景 ： 传 统 P C B 阻 焊 采 用 网 版 丝 印 来 完 成 阻 焊 的 制 作 ， 网 版 在 制 作 和 清 洗 过 程 中 会 产 生 大 量 有 机 废 液 。 
 解 决 方 案 ： 喷 墨 打 印 技 术 可 以 根 据 C A D 或 C A M 资 料 直 接 喷 印 图 形 并 即 时 固 化 ， 可 减 少 网 板 制 造 流 程 ， 同 时 生 产 设 备 和 生 产 地 面 积 减 少 ， 在 市 场 成 本 和 生 产 效 率 上 都 比 传 统 网 印 更 具 经 济 效 益 。 
 另 外 喷 墨 打 印 墨 水 可 同 时 满 足 R O H S 、 R e a c h 和 无 卤 素 要 求 ， 更 加 符 合 绿 色 环 保 理 念 。 
 改 善 效 果 ： 客 户 验 证 通 过 ， 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 陶 瓷 基 覆 铜 板 和 陶 瓷 基 板   背 景 ： 目 前 陶 瓷 覆 铜 板 形 成 主 要 有 H T C C 高 温 共 烧 多 层 陶 瓷 、 L T C C 又 称 为 低 温 共 烧 多 层 陶 瓷 基 板 、 D P C 直 接 敷 铜 技 术 、 , D B C 直 接 镀 铜 基 板 等 方 式 ， 这 些 方 式 中 H T C C \ \ L T C C 都 属 于 烧 结 工 艺 ， 成 本 都 会 较 高 ， 而 D B C 是 利 用 高 温 加 热 将 陶 瓷 基 材 与 C u 板 结 合 ， 其 技 术 瓶 颈 在 于 陶 瓷 基 材 与 C u 板 间 微 气 孔 产 生 。 
 而 D P C 技 术 则 是 利 用 直 接 镀 铜 技 术 ， 将 C u 沉 积 于 陶 瓷 基 材 之 上 ， 其 工 艺 结 合 材 料 与 薄 膜 工 艺 技 术 ， 然 而 其 材 料 控 制 与 工 艺 技 术 整 合 能 力 要 求 较 高 。 
 而 且 随 着 铜 厚 的 增 加 ， 生 产 效 率 下 降 以 及 制 作 成 本 增 加 。 
 用 于 高 可 靠 性 应 用 场 景 的 陶 瓷 基 板 长 期 依 赖 国 外 进 口 ， 交 期 长 ， 价 格 昂 贵 。 
   解 决 方 案 ： 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 具 有 铜 厚 可 调 、 高 温 强 度 高 的 特 点 ， 可 靠 性 俱 佳 ， 可 弥 补 1 2 5 μ m 以 下 ， 陶 瓷 基 覆 铜 板 的 市 场 空 缺 。 
 同 时 基 板 制 作 过 程 比 较 简 单 ， 成 本 较 低 ， 交 期 缩 短 。 
 实 现 陶 瓷 覆 铜 板 和 陶 瓷 基 板 供 应 本 土 化 。 
 改 善 效 果 ： 样 品 测 试 通 过 ， 可 用 于 中 小 批 量 生 产 Ø   使 用 门 槛 低 ： 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 就 可 以 形 成 陶 瓷 覆 铜 板 ， 在 陶 瓷 覆 铜 板 的 基 础 上 采 用 现 有 蚀 刻 制 程 条 件 即 可 完 成 线 路 。 
 Ø   生 产 投 资 少 ： 机 器 设 备 耗 材 投 入 少 ， 对 厂 房 空 间 要 求 低 ， 制 作 过 程 简 单 ， 实 现 节 能 增 效 绿 色 生 产 的 要 求 。 
 Ø   铜 厚 范 围 宽 ： 延 伸 至 1 2 5 μ m 以 下 ， 填 补 D B C 和 A M B 市 场 缺 口 Ø   制 程 效 率 高 ： 5 0 μ m 以 上 直 接 蚀 刻 ， 无 需 长 时 间 电 镀 加 厚 ， 缩 短 了 交 付 时 间 Ø   可 靠 性 高 ： 热 循 环 老 化 优 于 D P C 工 艺   查 看 更 多 > > 大 功 率 m i n i l e d 陶 瓷 封 装 背 景 ： 铝 基 板 的 成 本 占 了 L E D 灯 成 品 的 比 重 高 ， 而 且 应 用 在 L E D 灯 中 的 铝 基 板 不 能 承 受 更 高 的 电 压 ， 做 成 产 品 在 电 气 强 度 和 耐 压 方 面 较 易 出 问 题 ， 介 质 层 的 导 热 率 与 铝 基 板 成 品 导 热 率 存 在 一 定 的 差 异 ， 需 要 一 种 高 导 电 、 高 导 热 的 封 装 材 料 替 代   解 决 方 案 ： 采 用 陶 瓷 基 封 装 可 以 避 免 散 热 不 足 导 致 的 短 路 损 坏 。 
 导 热 率 是 普 通 F R 4 的 1 0 0 倍 ， 是 金 属 基 板 散 热 的 1 0 倍   改 善 效 果 :   Ø   机 械 应 力 强 ， 形 状 稳 定 ； 高 强 度 、 高 导 热 率 、 高 绝 缘 性 ； Ø   结 合 力 强 ， 防 腐 蚀 。 
 Ø   通 过 用 精 密 厚 膜 印 刷 工 艺 制 造 线 路 制 作 出 各 种 图 形 的 结 构 ； Ø   陶 瓷 材 料 热 膨 胀 系 数 接 近 硅 ， 无 需 像 金 属 基 板 一 样 在 P C B 上 面 做 绝 缘 层 ， Ø   制 程 简 单 快 速 ， 实 现 低 成 本 制 造 大 功 率 芯 片 的 C O B 载 板 。 
 产 品 优 势 ： Ø   导 热 佳 ： 高 于 铝 基 板 1 0 倍 以 上 的 导 热 系 数 ， 封 装 大 功 率 芯 片 ； Ø   绝 缘 高 ： 6 0 0 0 V 以 上 击 穿 电 压 ， 降 低 外 置 变 压 成 本 ； Ø   成 本 低 ： 可 代 替 银 浆 线 路 ， 做 更 大 面 积 的 导 电 导 热   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 单 面 电 路 背 景 ： F R 4 和 铝 基 的 成 本 占 比 比 较 高 ， 需 要 寻 找 更 加 有 成 本 优 势 的 基 材 来 作 为 电 路 载 体 同 时 由 于 F R 4 和 金 属 机 体 高 温 大 电 流 下 容 易 发 生 板 翘 ， 平 整 度 是 个 问 题 。 
   解 决 方 案 ： 本 创 新 型 产 品 ， 采 用 全 干 法 制 程 ， 在 2 m m 厚 以 上 的 高 强 度 钢 化 玻 璃 表 面 快 速 印 刷 烧 结 导 电 线 路 和 焊 盘 ， 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 元 件 。 
 特 别 适 用 于 户 外 L E D 文 字 、 指 示 标 识 的 制 作 。 
   产 品 优 势 ： Ø   导 热 好 ： 导 热 系 数 与 普 通 铝 基 板 相 当 ， 封 装 小 功 率 芯 片 ； Ø   绝 缘 高 ： 6 0 0 0 V 以 上 击 穿 电 压 ， 降 低 外 置 变 压 成 本 ； Ø   成 本 低 ： 价 格 约 在 铝 基 板 的 7 0 % 以 下 ， 免 结 构 件 降 低 组 装 成 本 ； Ø   可 靠 性 高 ： 高 温 烧 结 无 机 界 面 ， 焊 盘 牢 固 ， 耐 环 境 老 化   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 L E D 背 光 双 面 电 路 板   背 景 ： p c b 作 为 m i n i l e d 背 光 板 ， 由 于 P C B 板 的 厚 度 低 于 0 . 4 m m 时 ， 在 封 装 L E D 芯 片 至 P C B 基 板 上 时 ， 由 于 封 装 胶 与 P C B 材 料 热 膨 胀 系 数 不 同 ， 会 产 生 胶 裂 的 问 题 ； 而 且 P C B 材 料 导 热 性 能 较 差 ， 当 L E D 芯 片 数 量 增 加 时 ， 会 降 低 L E D 的 使 用 寿 命 。 
   解 决 方 案 ： 本 创 新 型 产 品 ， 采 用 全 加 法 制 程 ， 在 0 . 3 ∽ 0 . 7 m m 超 薄 玻 璃 基 材 上 制 作 带 有 导 通 孔 的 精 密 双 面 电 路 ， 直 接 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 芯 片 。 
 特 别 适 用 于 m i n i L E D 背 光 板 的 制 作 。 
 玻 璃 基 板 的 低 胀 缩 以 及 高 平 整 度 ， 可 以 更 好 支 持 真 正 的 m i n i l e d 芯 片 的 C O B 封 装 ， 甚 至 m i c r o 芯 片 封 装 ， 在 高 端 产 品 以 及 高 分 区 ， 窄 边 框 以 及 低 O D 值 上 都 有 优 于 P C B 基 板 的 良 好 表 现 。 
 玻 璃 基 板 导 热 率 高 ， 可 以 较 好 地 散 发 热 量 ， 在 密 度 较 高 的 焊 接 产 品 上 ， 可 以 满 足 更 为 复 杂 的 布 线 要 求 ； 此 外 ， 玻 璃 基 板 平 坦 度 更 高 ， 在 芯 片 转 移 技 术 上 容 易 实 现 产 品 优 势 ： Ø   热 涨 缩 小 ： 只 有 树 脂 基 板 的 1 / 7 ， 适 合 大 面 积 高 精 度 贴 件 ； Ø   散 热 好 ： 热 阻 与 铝 基 板 的 相 当 ， 可 大 面 积 高 效 散 热 Ø   成 本 低 ： 价 格 约 在 精 密 载 板 的 6 0 % 以 下 ； Ø   可 靠 性 高 ： 5 0 0 ℃ 高 温 融 合 无 机 界 面 ， 无 界 面 应 力 、 强 度 高 、 耐 热 冲 击   查 看 更 多 > > 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 成 型 和 填 孔 背 景 ： 传 统 玻 璃 基 板 或 陶 瓷 基 板 通 过 电 子 溅 射 方 式 在 基 材 表 面 形 成 种 子 层 ， 再 通 过 化 学 药 水 电 镀 的 方 式 使 得 钻 孔 孔 内 金 属 化 和 加 厚 图 形 铜 厚 ， 但 是 这 种 工 艺 方 式 种 子 层 与 基 材 的 附 着 力 一 般 ， 而 且 在 电 镀 湿 流 程 过 程 中 ， 化 学 药 水 对 于 种 子 层 和 基 材 表 面 有 侵 蚀 作 用 。 
 传 统 孔 铜 通 过 电 镀 方 式 金 属 化 ， 时 间 长 ， 对 厚 径 比 有 一 定 的 要 求 。 
   解 决 方 案 ：   采 用 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 成 型 和 填 孔 改 善 效 果 ： Ø   百 柔 采 用 干 制 程 加 成 法 工 艺 ， 实 现 绿 色 生 产 ， 减 少 废 弃 物 排 放 和 节 能 高 效 ； Ø   采 用 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 方 法 ， 工 艺 流 程 简 单 ， 减 少 设 备 投 入 和 折 旧 ； Ø   电 子 导 电 浆 料 自 主 研 发 ， 实 现 物 料 本 土 化 采 购 和 供 应 ； Ø   相 对 于 传 统 溅 射 的 方 法 （ 1 ~ 2   N / m m 2   ） ， 在 陶 瓷 或 玻 璃 基 材 形 成 的 图 形 的 结 合 力 强 ( 5   N / m m 2 ) ； Ø   百 柔 采 用 压 力 刮 涂 方 式 ， 将 电 子 导 电 浆 料 填 孔 ， 时 效 快 ， 可 靠 性 高 ， 避 免 了 电 镀 化 学 药 水 对 种 子 层 和 基 材 表 面 的 侵 蚀   查 看 更 多 > > 玻 璃 通 孔 T G V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 玻 璃 基 板 具 有 高 结 构 完 整 性 、 低 电 损 耗 、 抗 振 动 、 耐 温 性 和 环 境 耐 久 性 等 特 点 ， 在 半 导 体 封 装 三 维 堆 叠 的 芯 片 结 构 中 ， 玻 璃 转 接 板 具 有 优 良 的 电 绝 缘 性 、 低 廉 的 制 造 成 本 以 及 良 好 的 工 艺 兼 容 性 ， 但 是 玻 璃 通 孔 T G V 进 行 可 靠 地 金 属 填 充 具 有 很 大 的 挑 战 性 。 
 采 用 传 统 溅 射 电 镀 的 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 问 题 。 
 百 柔 新 材 采 用 自 主 开 发 的 铜 浆 塞 孔 技 术 可 以 实 现 玻 璃 基 的 孔 金 属 化 加 工 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 目 前 可 以 稳 定 实 现 2 5 ~ 1 5 0 u m 玻 璃 通 孔 T G V 过 孔 金 属 化 ， 同 时 也 与 激 光 设 备 商 的 深 度 合 作 ， 利 用 激 光 诱 导 深 度 蚀 刻 的 方 法 ， 实 现 高 厚 径 比 的 微 小 玻 璃 通 孔 制 造 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 采 用 传 统 沉 铜 电 镀 的 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 出 现 孔 内 残 液 、 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 工 艺 难 点 。 
 采 用 铜 浆 塞 孔 的 技 术 实 现 陶 瓷 基 的 孔 金 属 化 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 本 产 品 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 电 阻 率 和 可 靠 性 俱 佳 。 
 通 过 添 加 高 温 粘 结 剂 和 特 种 填 料 ， 可 以 进 一 步 调 整 孔 铜 和 界 面 的 热 膨 胀 系 数 ， 实 现 高 可 靠 性 的 孔 铜 。 
   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 板 电 路 加 工 玻 璃 基 板 热 膨 胀 系 数 低 于 1 0 p p m / k 、 击 穿 电 压 在 6 0 0 0 V / m 以 上 、 表 面 平 整 性 极 高 ， 其 电 路 板 可 用 于 高 精 密 小 功 率 芯 片 的 C O G 封 装 ， 如 M i n i L E D 芯 片 、 I C 芯 片 、 微 处 理 器 芯 片 等 。 
 本 产 品 以 微 纳 米 复 合 金 属 粉 为 核 心 的 烧 结 型 铜 浆 或 镍 浆 ， 加 法 制 作 玻 璃 基 电 路 ， 可 代 替 单 面 铝 基 板 或 双 面 B T 板 。 
 其 中 采 用 全 干 法 制 程 ， 在 2 m m 厚 以 上 的 高 强 度 钢 化 玻 璃 表 面 快 速 印 刷 烧 结 导 电 线 路 和 焊 盘 ， 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 元 件 ， 特 别 适 用 于 户 外 L E D 文 字 、 指 示 标 识 的 制 作 。 
 另 一 种 采 用 全 加 法 制 程 ， 在 0 . 2 ∽ 0 . 7 m m 超 薄 玻 璃 基 材 上 制 作 带 有 导 通 孔 的 精 密 双 面 电 路 ， 直 接 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 芯 片 ， 特 别 适 用 于 M i n i L E D 背 光 板 的 制 作 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 基 板 电 路 加 工 陶 瓷 基 板 导 热 系 数 在 2 3 3 5 0 w / m · k 之 间 、 热 膨 胀 系 数 低 于 8 p p m / k 、 击 穿 电 压 在 6 0 0 0 V / m 以 上 ， 其 电 路 载 板 常 用 于 高 压 大 功 率 芯 片 的 封 装 ， 如 大 功 率 L E D 射 灯 、 垂 直 激 光 芯 片 、 制 冷 散 热 片 等 。 
 本 产 品 以 微 纳 米 复 合 金 属 粉 为 核 心 的 烧 结 型 铜 浆 或 银 浆 ， 加 法 制 作 陶 瓷 基 板 电 路 ， 可 高 效 地 生 产 不 同 线 宽 线 距 的 线 路 和 根 据 设 计 需 要 形 成 不 同 厚 度 的 电 路 图 形 ， 相 比 传 统 的 D P C 、 D B C 、 A M B 需 要 通 过 贴 膜 、 曝 光 、 显 影 、 蚀 刻 、 溅 射 、 电 镀 、 高 温 烧 结 等 制 程 ， 大 多 数 情 况 下 我 司 无 需 电 镀 和 蚀 刻 等 繁 琐 工 序 ， 采 用 了 加 法 制 程 方 法 ， 实 现 了 相 同 或 相 近 的 导 电 率 和 剥 离 强 度 等 可 靠 性 的 同 时 ， 节 省 了 工 序 时 间 ， 缩 短 交 付 时 间 ， 减 少 了 废 弃 物 排 放 ， 更 为 经 济 环 保 高 效 ， 符 合 了 绿 色 制 造 的 要 求 。 
   查 看 更 多 > > 塞 孔 树 脂 抗 裂 性 提 升 背 景 ： 高 速 材 料 在 高 温 下 膨 胀 特 性 差 异 与 F R 4 材 料 ， 且 多 数 采 用 背 钻 工 艺 ， 因 此 在 背 钻 台 阶 位 置 应 力 集 中 ， 容 易 产 生 裂 纹 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 C T E 塞 孔 树 脂 以 及 增 加 树 脂 本 身 与 基 材 的 结 合 力 减 少 树 脂 固 化 时 内 部 的 收 缩 应 力 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 陶 瓷 通 孔 T C V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 陶 瓷 穿 孔 互 连 技 术 ( T C V ， T h r o u g h r 通 彻 ： 连 V i a ) 简 称 T C V ， 是 一 种 应 用 于 高 密 度 三 维 封 装 的 l 新 型 互 连 技 术 。 
 采 用 传 统 沉 铜 电 镀 的 陶 瓷 基 板 孔 金 属 化 方 案 ， 容 易 出 现 孔 内 残 液 、 附 着 力 不 佳 、 填 铜 不 饱 满 等 诸 多 工 艺 难 点 。 
 采 用 铜 浆 塞 孔 的 技 术 实 现 陶 瓷 基 的 孔 金 属 化 ， 工 艺 制 程 简 单 、 填 塞 饱 满 、 附 着 力 好 、 成 本 极 低 。 
 百 柔 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 电 阻 率 和 可 靠 性 俱 佳 。 
 通 过 添 加 高 温 粘 结 剂 和 特 种 填 料 ， 可 以 进 一 步 调 整 孔 铜 和 界 面 的 热 膨 胀 系 数 ， 实 现 高 可 靠 性 的 孔 铜 。 
   查 看 更 多 > > 背 钻 孔 “ 爆 孔 ” 问 题 解 决 背 景 ： 高 速 材 料 吸 水 率 一 般 较 高 ， 其 背 钻 在 后 续 蚀 刻 湿 制 程 处 理 过 程 中 ， 其 玻 纤 位 置 藏 水 ， 导 致 不 易 烘 干 在 高 温 烘 烤 时 逸 出 容 易 产 生 爆 孔 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 温 固 化 型 树 脂 ， 在 相 对 较 低 温 度 下 固 化 ， 将 气 体 在 聚 集 产 生 气 泡 前 将 树 脂 定 型 并 封 住 气 泡 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 硅 通 孔 T S V 金 属 化 加 工 产 品 介 绍 ： 随 着 芯 片 中 晶 体 管 的 数 量 的 增 加 ， 硅 通 孔 封 装 （ T h r o u g h S i l i c o n V i a , T S V ） 的 垂 直 堆 叠 在 半 导 体 器 件 领 域 突 破 了 传 统 二 维 集 成 的 瓶 颈 。 
 通 过 三 维 集 成 ， 硅 通 孔 T S V 技 术 近 年 来 得 到 了 广 泛 应 用 ， 其 中 通 孔 填 充 是 电 阻 率 和 电 容 的 关 键 过 程 ， 但 是 硅 通 孔 T S V 的 纵 横 比 很 高 ， 普 通 电 镀 或 溅 射 由 于 其 物 理 和 化 学 工 艺 极 限 ， 无 法 实 现 完 全 填 充 。 
 而 且 通 过 溅 射 和 电 镀 的 工 艺 ， 硅 基 板 需 要 经 过 生 长 S i O 2 层 ， 需 要 通 过 磁 控 溅 射 在 具 有 S i O 2 层 的 衬 底 上 沉 积 由 T i 和 C u 组 成 的 金 属 种 子 层 然 后 再 进 行 电 镀 ， 整 个 流 程 长 ， 耗 时 耗 电 ， 设 备 投 入 大 成 本 高 。 
   查 看 更 多 > > 高 频 基 板 P O F V 高 可 靠 性 背 景 ： 高 频 基 板 由 于 其 高 T g 以 及 l o w C T E 特 性 ， 塞 孔 材 料 需 要 搭 配 低 C T E 树 脂 ， 由 于 P O F V 盖 帽 铜 可 靠 性 主 要 受 C T E 匹 配 影 响 ； 解 决 方 案 ： 采 用 低 C T E 改 性 环 氧 树 脂 ， 达 到 高 耐 热 与 L o w C T E 特 性 ， 减 少 高 温 下 膨 胀 收 缩 与 基 材 保 持 较 好 的 同 步 性 ， 可 解 决 行 业 多 次 I R R e f l o w 后 P O F V 可 靠 性 问 题 ； 改 善 效 果 ： 产 品 上 市 ， 大 批 量 应 用 中 ；   查 看 更 多 > > A T E 探 针 卡 高 多 层 高 厚 径 比 层 间 互 联   背 景 ： 半 导 体 测 试 用 探 针 卡 平 均 层 数 高 （ > 4 0 L ） ， 厚 径 比 高 ( A s p e c t R a t i o > 1 : 3 0 ) ， 交 期 短 ， 可 靠 性 性 要 求 高 。 
   解 决 方 案 ： 探 针 卡 制 造 商 需 要 同 时 分 批 生 产 多 个 多 层 板 ， 最 终 成 品 通 过 低 温 带 压 纳 米 烧 结 型 互 联 导 电 铜 浆 把 各 个 多 层 板 层 间 不 同 的 电 路 网 络 连 接 起 来 ， 从 而 实 现 快 速 交 付 ， 满 足 半 导 体 芯 片 的 测 试 要 求 。 
   改 善 效 果 ： 客 户 验 证 中 ， 样 品 应 用 ；   查 看 更 多 > > 高 密 度 任 意 层 互 联 H D I 导 电 铜 浆 填 孔 技 术   背 景 ： 对 于 高 多 层 的 任 意 层 互 联 的 H D I 盲 孔 ， 盲 孔 一 般 是 口 端 比 较 小 ， 口 径 比 较 深 的 形 状 ， 在 电 镀 时 因 为 电 磁 效 应 ， 一 般 电 流 都 会 被 口 端 的 面 积 抢 去 ， 内 部 电 流 进 不 去 。 
 其 次 是 因 为 内 部 会 有 残 留 液 在 内 部 ， 比 如 经 过 的 水 洗 时 ， 大 部 分 是 水 份 占 据 了 空 间 ， 与 电 镀 的 溶 液 完 全 不 匹 配 ， 电 镀 没 有 溶 液 ， 溶 液 缺 乏 之 后 形 成 不 了 电 镀 的 电 池 原 理 ， 根 本 是 无 法 上 镀 。 
 同 时 ， 盲 孔 的 结 构 是 属 于 单 边 开 口 ， 不 论 除 胶 渣 、 化 学 铜 或 导 通 化 学 品 处 理 、 电 镀 制 程 ， 由 于 都 是 使 用 药 液 处 理 ， 因 此 在 药 液 交 换 及 液 体 润 湿 （ w e t t i n g ） 方 面 较 为 困 难 的 状 况 下 ， 电 镀 处 理 的 难 度 都 较 为 困 难 。 
       查 看 更 多 > > P C B 热 管 理 解 决 方 案 P C B 散 热 过 孔 导 热 是 P C B 实 现 热 传 导 散 热 的 主 要 途 径 ， 目 前 导 热 材 料 主 要 有 ： 绝 缘 导 热 塞 孔 树 脂 以 及 导 热 导 电 塞 孔 铜 浆 。 
   查 看 更 多 > > R F I D 电 子 标 签 和 透 明 柔 性 电 路 纳 米 铜 导 电 油 墨 技 术   背 景 ： 传 统 的 R F I D 电 子 标 签 天 线 的 形 成 方 法 有 蚀 刻 法 ， 其 缺 点 就 是 ： 蚀 刻 工 序 很 慢 ， 导 致 天 线 生 产 速 度 慢 ； 由 于 利 用 了 减 成 工 艺 ， 很 大 部 分 的 铜 箔 都 被 蚀 刻 掉 ， 所 以 导 致 其 成 本 比 较 高 ； 印 刷 法 ， 其 缺 点 是 ： 导 电 银 浆 的 导 电 性 远 远 不 如 铜 箔 ， 导 电 银 浆 对 P E T 基 材 附 着 性 不 好 ； 电 镀 法 和 真 空 镀 膜 法 ， 两 者 的 缺 点 ： 初 始 的 设 备 投 资 很 大 ， 而 且 其 只 适 合 大 批 量 生 产 。 
   解 决 方 案 ： 利 用 2 0 0 ℃ 以 内 可 烧 结 纳 米 铜 合 金 粉 体 制 备 导 电 墨 水 ， 可 适 用 便 宜 的 P E T 和 P E 等 基 材 ， 从 而 满 足 R F I D 和 透 明 柔 性 电 路 等 低 成 本 规 模 制 造 的 要 求 改 善 效 果 ： 客 户 验 证 中 ， 样 品 应 用 中   查 看 更 多 > > 触 控 模 组 填 缝 银 浆 （ 金 属 网 格 银 浆 ）   背 景 ： 电 容 式 触 摸 屏 是 通 过 测 量 各 电 极 之 间 的 电 容 量 的 变 化 来 确 定 触 控 点 的 位 置 。 
 当 手 指 触 摸 到 屏 时 ， 手 指 和 屏 表 面 之 间 形 成 一 个 耦 合 电 容 ， 手 指 将 从 接 触 点 吸 走 一 部 分 电 流 ， 通 过 触 摸 屏 导 电 银 浆 制 成 的 导 电 线 路 将 电 流 传 递 到 芯 片 ， 来 测 量 这 个 电 流 的 变 化 以 确 定 感 触 手 指 位 置 。 
   解 决 方 案 ： P H P 9 0 0 6 F A 是 运 用 金 属 网 格 技 术 制 作 大 型 触 控 屏 的 首 选 纳 米 银 浆 。 
 系 我 公 司 导 电 银 油 墨 系 列 中 产 品 其 中 一 种 。 
 由 非 常 精 细 的 银 粒 和 热 塑 / 热 固 性 树 脂 组 成 。 
 完 全 适 应 于 喷 涂 工 艺 ， 它 具 有 低 刺 激 性 气 味 、 高 适 印 性 、 高 抗 氧 化 性 能 ， 有 着 良 好 的 印 刷 适 性 、 导 电 性 、 硬 度 和 极 强 的 附 着 力 。 
   查 看 更 多 > > P C B 填 缝 树 脂 解 决 方 案 解 决 目 前 内 外 层 厚 铜 基 板 半 固 化 片 流 胶 填 充 效 果 、 外 层 绿 油 厚 铜 平 整 度 以 及 气 泡 等 问 题 ， 采 用 具 有 低 C T E 以 及 极 佳 的 触 变 流 动 性 树 脂 ， 形 成 平 整 度 高 以 及 低 翘 曲 的 绝 缘 介 质 树 脂 材 料 ； 同 时 也 可 应 对 槽 孔 填 充 ， 树 脂 填 缝 可 有 效 解 决 内 外 层 、 厚 铜 产 品 在 P C B 内 层 压 合 以 及 外 层 防 焊 存 在 的 工 艺 瓶 颈 。 
   查 看 更 多 > > 喷 墨 打 印 厚 铜 板 阻 焊 背 景 ： 针 对 载 流 能 力 大 ， 耐 压 要 求 高 的 电 源 板 和 线 圈 板 ， 铜 厚 超 过 5 o z 的 厚 铜 ， 由 于 线 路 铜 面 比 较 高 ， 传 统 的 干 膜 湿 膜 丝 印 阻 焊 油 墨 需 要 丝 印 曝 光 显 影 2 3 次 才 能 实 现 特 定 油 墨 的 厚 度 ， 流 程 比 较 长 。 
 解 决 方 案 ：   对 5 O Z 及 以 上 厚 铜 板 ， 采 用 百 柔 的 打 印 填 缝 + 丝 印 面 油 的 方 式 可 以 节 约 生 产 流 程 ， 提 升 效 率 ， 同 时 可 快 速 实 现 产 品 化 ， 无 需 大 量 的 认 证 ， 曝 光 精 度 较 高 和 符 合 I P C 等 标 准 要 求 ， 缩 短 了 交 期 。 
   改 善 效 果 ： 内 部 测 试 通 过 ， 客 户 样 品 测 试 验 证 中 ，   查 看 更 多 > > 5 0 微 米 精 密 补 线 由 于 工 艺 、 环 境 等 因 素 ， 1 0 0 μ m 以 下 的 P C B 线 路 缺 陷 率 居 高 不 下 ， 采 用 精 密 挤 胶 的 方 式 可 以 满 足 其 高 质 量 低 成 本 的 修 补 需 要 。 
 本 技 术 通 过 采 用 精 密 机 械 机 构 和 显 微 定 位 相 结 合 ， 低 成 本 实 现 快 速 精 确 的 挤 胶 操 作 。 
 利 用 5 0 μ m 以 下 的 精 密 挤 胶 工 艺 ， 修 补 和 桥 接 断 线 ， 特 别 适 用 于 大 量 2 m i l 左 右 线 路 的 m i n i L E D 线 路 修 补 和 触 摸 屏 网 络 桥 接 。 
   查 看 更 多 > > 喷 墨 打 印 阻 焊 连 线 工 艺 技 术 背 景 ： 传 统 P C B 阻 焊 采 用 网 版 丝 印 来 完 成 阻 焊 的 制 作 ， 网 版 在 制 作 和 清 洗 过 程 中 会 产 生 大 量 有 机 废 液 。 
 解 决 方 案 ： 喷 墨 打 印 技 术 可 以 根 据 C A D 或 C A M 资 料 直 接 喷 印 图 形 并 即 时 固 化 ， 可 减 少 网 板 制 造 流 程 ， 同 时 生 产 设 备 和 生 产 地 面 积 减 少 ， 在 市 场 成 本 和 生 产 效 率 上 都 比 传 统 网 印 更 具 经 济 效 益 。 
 另 外 喷 墨 打 印 墨 水 可 同 时 满 足 R O H S 、 R e a c h 和 无 卤 素 要 求 ， 更 加 符 合 绿 色 环 保 理 念 。 
 改 善 效 果 ： 客 户 验 证 通 过 ， 批 量 应 用 中 。 
   查 看 更 多 > > 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 陶 瓷 基 覆 铜 板 和 陶 瓷 基 板   背 景 ： 目 前 陶 瓷 覆 铜 板 形 成 主 要 有 H T C C 高 温 共 烧 多 层 陶 瓷 、 L T C C 又 称 为 低 温 共 烧 多 层 陶 瓷 基 板 、 D P C 直 接 敷 铜 技 术 、 , D B C 直 接 镀 铜 基 板 等 方 式 ， 这 些 方 式 中 H T C C \ \ L T C C 都 属 于 烧 结 工 艺 ， 成 本 都 会 较 高 ， 而 D B C 是 利 用 高 温 加 热 将 陶 瓷 基 材 与 C u 板 结 合 ， 其 技 术 瓶 颈 在 于 陶 瓷 基 材 与 C u 板 间 微 气 孔 产 生 。 
 而 D P C 技 术 则 是 利 用 直 接 镀 铜 技 术 ， 将 C u 沉 积 于 陶 瓷 基 材 之 上 ， 其 工 艺 结 合 材 料 与 薄 膜 工 艺 技 术 ， 然 而 其 材 料 控 制 与 工 艺 技 术 整 合 能 力 要 求 较 高 。 
 而 且 随 着 铜 厚 的 增 加 ， 生 产 效 率 下 降 以 及 制 作 成 本 增 加 。 
 用 于 高 可 靠 性 应 用 场 景 的 陶 瓷 基 板 长 期 依 赖 国 外 进 口 ， 交 期 长 ， 价 格 昂 贵 。 
   解 决 方 案 ： 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 而 成 ， 具 有 铜 厚 可 调 、 高 温 强 度 高 的 特 点 ， 可 靠 性 俱 佳 ， 可 弥 补 1 2 5 μ m 以 下 ， 陶 瓷 基 覆 铜 板 的 市 场 空 缺 。 
 同 时 基 板 制 作 过 程 比 较 简 单 ， 成 本 较 低 ， 交 期 缩 短 。 
 实 现 陶 瓷 覆 铜 板 和 陶 瓷 基 板 供 应 本 土 化 。 
 改 善 效 果 ： 样 品 测 试 通 过 ， 可 用 于 中 小 批 量 生 产 Ø   使 用 门 槛 低 ： 采 用 微 纳 米 复 合 铜 浆 烧 结 就 可 以 形 成 陶 瓷 覆 铜 板 ， 在 陶 瓷 覆 铜 板 的 基 础 上 采 用 现 有 蚀 刻 制 程 条 件 即 可 完 成 线 路 。 
 Ø   生 产 投 资 少 ： 机 器 设 备 耗 材 投 入 少 ， 对 厂 房 空 间 要 求 低 ， 制 作 过 程 简 单 ， 实 现 节 能 增 效 绿 色 生 产 的 要 求 。 
 Ø   铜 厚 范 围 宽 ： 延 伸 至 1 2 5 μ m 以 下 ， 填 补 D B C 和 A M B 市 场 缺 口 Ø   制 程 效 率 高 ： 5 0 μ m 以 上 直 接 蚀 刻 ， 无 需 长 时 间 电 镀 加 厚 ， 缩 短 了 交 付 时 间 Ø   可 靠 性 高 ： 热 循 环 老 化 优 于 D P C 工 艺   查 看 更 多 > > 大 功 率 m i n i l e d 陶 瓷 封 装 背 景 ： 铝 基 板 的 成 本 占 了 L E D 灯 成 品 的 比 重 高 ， 而 且 应 用 在 L E D 灯 中 的 铝 基 板 不 能 承 受 更 高 的 电 压 ， 做 成 产 品 在 电 气 强 度 和 耐 压 方 面 较 易 出 问 题 ， 介 质 层 的 导 热 率 与 铝 基 板 成 品 导 热 率 存 在 一 定 的 差 异 ， 需 要 一 种 高 导 电 、 高 导 热 的 封 装 材 料 替 代   解 决 方 案 ： 采 用 陶 瓷 基 封 装 可 以 避 免 散 热 不 足 导 致 的 短 路 损 坏 。 
 导 热 率 是 普 通 F R 4 的 1 0 0 倍 ， 是 金 属 基 板 散 热 的 1 0 倍   改 善 效 果 :   Ø   机 械 应 力 强 ， 形 状 稳 定 ； 高 强 度 、 高 导 热 率 、 高 绝 缘 性 ； Ø   结 合 力 强 ， 防 腐 蚀 。 
 Ø   通 过 用 精 密 厚 膜 印 刷 工 艺 制 造 线 路 制 作 出 各 种 图 形 的 结 构 ； Ø   陶 瓷 材 料 热 膨 胀 系 数 接 近 硅 ， 无 需 像 金 属 基 板 一 样 在 P C B 上 面 做 绝 缘 层 ， Ø   制 程 简 单 快 速 ， 实 现 低 成 本 制 造 大 功 率 芯 片 的 C O B 载 板 。 
 产 品 优 势 ： Ø   导 热 佳 ： 高 于 铝 基 板 1 0 倍 以 上 的 导 热 系 数 ， 封 装 大 功 率 芯 片 ； Ø   绝 缘 高 ： 6 0 0 0 V 以 上 击 穿 电 压 ， 降 低 外 置 变 压 成 本 ； Ø   成 本 低 ： 可 代 替 银 浆 线 路 ， 做 更 大 面 积 的 导 电 导 热   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 单 面 电 路 背 景 ： F R 4 和 铝 基 的 成 本 占 比 比 较 高 ， 需 要 寻 找 更 加 有 成 本 优 势 的 基 材 来 作 为 电 路 载 体 同 时 由 于 F R 4 和 金 属 机 体 高 温 大 电 流 下 容 易 发 生 板 翘 ， 平 整 度 是 个 问 题 。 
   解 决 方 案 ： 本 创 新 型 产 品 ， 采 用 全 干 法 制 程 ， 在 2 m m 厚 以 上 的 高 强 度 钢 化 玻 璃 表 面 快 速 印 刷 烧 结 导 电 线 路 和 焊 盘 ， 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 元 件 。 
 特 别 适 用 于 户 外 L E D 文 字 、 指 示 标 识 的 制 作 。 
   产 品 优 势 ： Ø   导 热 好 ： 导 热 系 数 与 普 通 铝 基 板 相 当 ， 封 装 小 功 率 芯 片 ； Ø   绝 缘 高 ： 6 0 0 0 V 以 上 击 穿 电 压 ， 降 低 外 置 变 压 成 本 ； Ø   成 本 低 ： 价 格 约 在 铝 基 板 的 7 0 % 以 下 ， 免 结 构 件 降 低 组 装 成 本 ； Ø   可 靠 性 高 ： 高 温 烧 结 无 机 界 面 ， 焊 盘 牢 固 ， 耐 环 境 老 化   查 看 更 多 > > 玻 璃 基 L E D 背 光 双 面 电 路 板   背 景 ： p c b 作 为 m i n i l e d 背 光 板 ， 由 于 P C B 板 的 厚 度 低 于 0 . 4 m m 时 ， 在 封 装 L E D 芯 片 至 P C B 基 板 上 时 ， 由 于 封 装 胶 与 P C B 材 料 热 膨 胀 系 数 不 同 ， 会 产 生 胶 裂 的 问 题 ； 而 且 P C B 材 料 导 热 性 能 较 差 ， 当 L E D 芯 片 数 量 增 加 时 ， 会 降 低 L E D 的 使 用 寿 命 。 
   解 决 方 案 ： 本 创 新 型 产 品 ， 采 用 全 加 法 制 程 ， 在 0 . 3 ∽ 0 . 7 m m 超 薄 玻 璃 基 材 上 制 作 带 有 导 通 孔 的 精 密 双 面 电 路 ， 直 接 用 于 贴 装 各 种 小 功 率 芯 片 。 
 特 别 适 用 于 m i n i L E D 背 光 板 的 制 作 。 
 玻 璃 基 板 的 低 胀 缩 以 及 高 平 整 度 ， 可 以 更 好 支 持 真 正 的 m i n i l e d 芯 片 的 C O B 封 装 ， 甚 至 m i c r o 芯 片 封 装 ， 在 高 端 产 品 以 及 高 分 区 ， 窄 边 框 以 及 低 O D 值 上 都 有 优 于 P C B 基 板 的 良 好 表 现 。 
 玻 璃 基 板 导 热 率 高 ， 可 以 较 好 地 散 发 热 量 ， 在 密 度 较 高 的 焊 接 产 品 上 ， 可 以 满 足 更 为 复 杂 的 布 线 要 求 ； 此 外 ， 玻 璃 基 板 平 坦 度 更 高 ， 在 芯 片 转 移 技 术 上 容 易 实 现 产 品 优 势 ： Ø   热 涨 缩 小 ： 只 有 树 脂 基 板 的 1 / 7 ， 适 合 大 面 积 高 精 度 贴 件 ； Ø   散 热 好 ： 热 阻 与 铝 基 板 的 相 当 ， 可 大 面 积 高 效 散 热 Ø   成 本 低 ： 价 格 约 在 精 密 载 板 的 6 0 % 以 下 ； Ø   可 靠 性 高 ： 5 0 0 ℃ 高 温 融 合 无 机 界 面 ， 无 界 面 应 力 、 强 度 高 、 耐 热 冲 击   查 看 更 多 > > 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 成 型 和 填 孔 背 景 ： 传 统 玻 璃 基 板 或 陶 瓷 基 板 通 过 电 子 溅 射 方 式 在 基 材 表 面 形 成 种 子 层 ， 再 通 过 化 学 药 水 电 镀 的 方 式 使 得 钻 孔 孔 内 金 属 化 和 加 厚 图 形 铜 厚 ， 但 是 这 种 工 艺 方 式 种 子 层 与 基 材 的 附 着 力 一 般 ， 而 且 在 电 镀 湿 流 程 过 程 中 ， 化 学 药 水 对 于 种 子 层 和 基 材 表 面 有 侵 蚀 作 用 。 
 传 统 孔 铜 通 过 电 镀 方 式 金 属 化 ， 时 间 长 ， 对 厚 径 比 有 一 定 的 要 求 。 
   解 决 方 案 ：   采 用 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 成 型 和 填 孔 改 善 效 果 ： Ø   百 柔 采 用 干 制 程 加 成 法 工 艺 ， 实 现 绿 色 生 产 ， 减 少 废 弃 物 排 放 和 节 能 高 效 ； Ø   采 用 电 子 导 电 浆 料 填 印 和 丝 印 图 像 方 法 ， 工 艺 流 程 简 单 ， 减 少 设 备 投 入 和 折 旧 ； Ø   电 子 导 电 浆 料 自 主 研 发 ， 实 现 物 料 本 土 化 采 购 和 供 应 ； Ø   相 对 于 传 统 溅 射 的 方 法 （ 1 ~ 2   N / m m 2   ） ， 在 陶 瓷 或 玻 璃 基 材 形 成 的 图 形 的 结 合 力 强 ( 5   N / m m 2 ) ； Ø   百 柔 采 用 压 力 刮 涂 方 式 ， 将 电 子 导 电 浆 料 填 孔 ， 时 效 快 ， 可 靠 性 高 ， 避 免 了 电 镀 化 学 药 水 对 种 子 层 和 基 材 表 面 的 侵 蚀   查 看 更 多 > > A B O U T U S 公 司 简 介 光 点 光 点 光 点 光 点 光 点 光 点 深 圳 市 百 柔 新 材 料 技 术 有 限 公 司 是 一 家 从 事 3 D 打 印 电 子 功 能 材 料 的 研 发 、 生 产 和 销 售 的 高 科 技 公 司 ， 注 册 资 金 3 8 6 3 . 8 2 4 万 元 。 
 2 0 1 9 年 荣 获 国 家 高 新 技 术 企 业 称 号 ， 2 0 2 0 年 龙 岗 区 中 小 创 新 企 业 5 0 强 ， 2 0 2 1 年 度 深 圳 市 “ 专 精 特 新 ” 中 小 企 业 。 
   公 司 依 托 自 主 创 新 的 基 础 材 料 制 备 技 术 ， 包 括 高 纯 金 属 纳 米 材 料 、 纳 米 低 温 玻 璃 粉 、 纳 米 光 学 材 料 等 ， 与 华 中 科 技 大 学 、 深 圳 大 学 、 明 阳 电 路 等 单 位 展 开 产 学 研 合 作 ， 投 入 数 千 万 元 研 发 资 金 ， 用 于 3 D 加 法 制 造 P C B 电 子 功 能 材 料 以 及 工 艺 技 术 的 开 发 。 
   查 看 更 多 > > 3 8 6 0 万 + 注 册 资 金 5 0 余 人 科 研 团 队 5 0 余 项 发 明 专 利 8 大 实 验 室 1 0 0 余 人 公 司 员 工 N E W S 新 闻 中 心 加 法 先 锋 蓬 勃 而 出 丨 百 柔 新 材 乔 迁 庆 典 暨 2 0 2 4 年 春 茗 年 会 圆 满 举 行 2 0 2 4 年 3 月 1 日 ， 龙 腾 霄 汉 开 好 运 ， 雀 立 枝 头 报 佳 音 。 
 百 柔 新 材 料 公 司 乔 迁 庆 典 及 2 0 2 4 年 春 茗 年 会 隆 重 举 行 ， 公 司 全 体 同 仁 与 各 位 嘉 宾 齐 聚 一 堂 、 共 贺 乔 迁 ， 回 顾 过 去 ， 展 望 . . .   查 看 更 多 > > 百 柔 新 材 亮 相 2 0 2 4 . . . 2 0 2 4 0 5 1 3 加 法 先 锋 蓬 勃 而 出 丨 . . . 2 0 2 4 0 3 0 1 加 法 先 锋 蓬 勃 而 出 丨 百 柔 新 材 乔 . . . 2 0 2 4 0 3 0 1 不 忘 初 心 ， 砥 砺 前 行 — 2 0 2 3 年 . . . 2 0 2 3 0 9 2 3 祝 贺 百 柔 新 材 获 评 2 0 2 1 年 深 圳 . . . 2 0 2 2 0 9 1 4 产 品 中 心 P C B 塞 孔 材 料 P C B 喷 墨 打 印 材 料 P C B & P C B + 导 电 浆 料 陶 瓷 和 玻 璃 基 板 电 路 光 伏 材 料 核 心 纳 米 材 料 解 决 方 案 P C B 塞 孔 与 互 联 P C B 3 D 喷 墨 薄 膜 柔 性 电 子 5 0 微 米 精 密 补 线 陶 瓷 基 覆 铜 板 玻 璃 电 路 加 制 造 半 导 体 研 发 与 制 造 研 发 中 心 生 产 制 造 品 质 保 证 新 闻 动 态 公 司 新 闻 行 业 新 闻 联 系 我 们 电 话 ： 0 7 5 5 2 8 9 9 5 2 8 6 邮 箱 ： b a r o y @ b a r o y . c o m . c n 地 址 ： 深 圳 市 龙 岗 区 宝 龙 街 道 宝 龙 社 区 新 能 源 一 路 宝 龙 智 造 园 4 号 厂 房 A 栋 4 0 1 扫 一 扫 ， 关 注 官 方 微 信 扫 一 扫 ， 关 注 官 方 抖 音 友 情 链 接 C o p y r i g h t © 2 0 1 9 2 0 2 4 深 圳 市 百 柔 新 材 料 技 术 有 限 公 司   版 权 所 有   法 律 声 明 隐 私 政 策 粤 I C P 备 1 8 1 1 3 2 2 6 号 网 站 地 图 微 信 咨 询 抖 音 咨 询 电 话 咨 询 电 话 0 7 5 5 2 8 9 9 5 2 8 6 邮 箱
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