Pro独家首发 有望为iPhone 18 台积电2纳米芯片良率突破60%

据台湾供应链消息人士透露，台积电2nm芯片技术试产结果好于预期，良率超过60%。由此来看，台积电有望在2025年开始量产2nm，并在2026年用于iPhone18Pro机型中。

台积电报道称，目前台积电正在其位于台湾北部新竹的宝山工厂进行2nm芯片的风险试生产，该工厂实施了一种新的纳米片架构，有望比目前的3nmFinFET工艺有显著的进步。另有消息称，台积电还计划将这种生产经验转移到高雄工厂进行大规模生产。

有分析是指出，苹果2026年的iPhone18Pro机型将专门采用台积电2nm工艺制造的芯片同时搭配12GB的运行内存。但出于成本考虑，标准版的iPhone18机型仍将继续使用3nm工艺芯片。

得益于人工智能的飞速进步，目前已经有不少客户展现出对2nm芯片的兴趣，台积电也表示已经注意到行业内的需求，并会尽快提高规模生产。

台积电2nm芯片的关键特性

• 使用新的纳米片晶体管架构，可提高性能和降低功耗
• 采用EUV光刻技术，提高精度和生产效率
• 良率超过60%，达到大规模生产的标准

台积电2nm芯片的应用前景

• 移动设备，如智能手机和平板电脑

• 高性能计算系统，如服务器和工作站
• 人工智能和机器学习应用

结语

台积电2nm芯片的量产将标志着半导体行业的又一重大突破。该芯片将提供更高的性能和更低的功耗，这对于未来移动设备和高性能计算应用的发展至关重要。苹果公司采用2nm芯片的iPhone18Pro机型有望在2026年推出，值得期待。