英伟达和高通考虑从台积电向三星转移芯片订单 芯片制造业格局风云突变

产能和成本考虑

据韩媒《ChosunDaily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星。这一考虑是基于产能和成本方面的考虑。

三星2nm工艺进展

韩媒透露，三星将于今年（2023年）第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产。

来自日本的竞争

另一方面，一家来自日本的竞争对手Rapidus正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。

台积电面临的挑战

目前，台积电正面临来自多方竞争者的挑战，包括三星和Rapidus。不过，苹果公司仍将在今年的iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺（N3P）芯片工艺。

苹果的2nm工艺计划

预计苹果将在2026年（明年）的iPhone 18系列的A20和A20Pro处理器中首次应用2nm工艺。

总结

随着半导体产业竞争的日益激烈，台积电面临着来自三星和Rapidus等竞争对手的挑战。英伟达和高通考虑将部分2纳米工艺订单转至三星的举动，也反映了企业在产能和成本方面的考虑。值得关注的是，苹果公司将继续与台积电合作开发先进工艺，但同时也在寻求多元化供应链以降低风险。