据韩媒《ChosunDaily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于产能和成本考虑。
韩媒透露，三星将于今年（2025年）第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者Rapidus正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。
目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3纳米工艺（N3P）芯片工艺，预计苹果将在2026年（明年）的iPhone 18系列的A20和A20 pro处理器中首次应用2纳米工艺。
有业内人士分析认为，台积电在2纳米工艺领域的领先地位可能会受到三星和Rapidus的挑战，这将导致台积电的压力加大，并可能导致苹果和其他客户重新考虑其订单策略。
以下是一些主要竞争对手的情况：
- 三星：三星是全球第二大代工芯片制造商，拥有先进的技术和强大的制造能力，目前正在积极开发2纳米工艺技术。
- Rapidus：Rapidus是一家由日本政府和多家科技公司共同投资成立的晶圆工厂，专注于开发和生产先进的半导体工艺，其目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。
- 英特尔：英特尔是全球第二大芯片制造商，拥有自己的芯片制造技术，但其在先进工艺领域落后于台积电和三星。
台积电作为全球领先的代工芯片制造商，在2纳米工艺领域面临着越来越大的竞争压力，这可能会对其市场份额和增长前景产生影响。如何应对这些挑战，将是台积电未来面临的重要课题。
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