近日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称黑芝麻）宣布与阿里云及阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略合作协议，三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案。
在2024年9月，黑芝麻智能已与斑马智行在跨域融合上达成合作，共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现舱驾一体，提高整车智能水平。关于此次合作，黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示，将能够提供一个从硬件到软件的全面解决方案，为智能汽车的未来奠定基础。
舱驾融合解决方案
据悉，双方目前基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片，已联合部署斑马ASIL-D功能安全等级Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案。同时，斑马智行结合自身座舱的优势，进而在C1200家族芯片上成功部署了斑马座舱OS方案。
此次阿里通义大模型的加入，完成了舱驾一体的最后一块拼图。目前通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在武当C1200家族芯片上完成部署，可与BEV智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理，在保障数据安全的同时，大幅提高了模型的响应速度。
黑芝麻简介
成立于2016年的黑芝麻，总部位于武汉，是一家主要从事提供车规级计算系统级芯片(SoC)及基于SoC的智能汽车解决方案的高科技企业。其产品主要用于自动驾驶、智能座舱、车身控制等领域。
2023年6月，黑芝麻首次向港交所递交招股书，但该次递交失效。后来，黑芝麻发起第二次提交上市申请，最终于2024年8月8日在港股挂牌上市，以每股28港元发售，当天其开盘价报每股18.80港元，直接破发。此后，黑芝麻的股价一直处于波动中，截至发稿前最后一个交易日，其收盘价为27.8港元，仍略低于发行价。
行业竞争格局
随着汽车市场高阶智能驾驶的需求不断攀升，对于高算力芯片的需求也日益活跃，目前主流自动驾驶SoC市场参与者中，有来自国外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等，也有国内企业如地平线、海思和黑芝麻。
业内人士常拿黑芝麻与同时期创立、体量更大且同样在港交所上市的地平线做比较。从成立时间上看，黑芝麻比地平线晚创立一年。2019年8月，地平线发布征程2；2020年6月，黑芝麻智能发布华山A1000及华山A1000L两款芯片。2020年3月，地平线首款芯片实现量产，两年半后，黑芝麻智能的芯片才开始大规模量产。
从财报数据看，2021年至2023年，地平线收入分别为4.66亿、9.05亿和15.51亿，黑芝麻智能收入分别为0.61亿、1.65亿和3.12为13.2%，有息资产负债率已达28.82%，这些都显示，该公司未来仍面临一定的财务压力和经营挑战。
产品布局
目前黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC，A1000Pro是国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC，针对L3级别以上的算力达250+TOPS的A2000也于2024年末正式发布。作为对比，英伟达的Orin芯片算力为254TOPS，下一代芯片DRIVEThor单颗算力高达2000TOPS，预计将于今年量产上车。
因此，要追上业内头部企业，黑芝麻仍需持续加大研发投入，同时增强业绩的表现和造血能力，才能在竞争激烈的市场中继续存活。
采写：南都·湾财社记者胡雯雯
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