
台积电董事长:华为永远追不上我们

据国外媒体报道,在更先进制程芯片代工上,台积电现在遥遥领先,这也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱(台积电董事长刘德音公开表示,华为不可能追上台积电)。
报道中提到,台积电的2nm虽还未量产,但首批产能已为苹果所预定。按照苹果的规划,iPhone17 Pro和17 Pro Max的芯片将采用台积电2nm制程,而超薄机种iPhone17 Air则可能延续采用3nm家族制程。
除了苹果外,英特尔NovaLake平台也将采用台积电2nm工艺,不过目前已排队至2026年。
台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。

高数值孔径极紫外(HighNA EUV)光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备,每台价格约为3.5亿美元。据消息人士透露,台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心,安装新的HighNA EUV光刻机。
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