黑芝麻智能与阿里深化合作 但赶超头部企业之路漫漫

背景

随着汽车市场高阶智能驾驶需求不断攀升，对于高算力芯片的需求也日益活跃。在此背景下，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称黑芝麻）、阿里云和阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略合作协议，共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案。

合作内容

三方将于2024年9月共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现舱驾一体，提高整车智能水平座舱、车身控制等领域。2022年，黑芝麻在港交所上市。

市场竞争格局

目前主流自动驾驶SoC市场参与者包括：

• 国外企业：NVIDIA、Mobileye、Qualcomm
• 国内企业：地平线、海思、黑芝麻

业内人士通常拿黑芝麻与地平线进行比较。从成立时间上看，黑芝麻比地平线晚创立一年。从财报数据看，2023年地平线的收入是黑芝麻的5倍。从近期黑芝麻发布的2024年中报看，该公司仍面临一定的财务压力和经营挑战。

未来展望

黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC，A1000pro是国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC。作为对比，英伟达的Orin芯片算力为254TOPS，下一代芯片DRIVEThor单颗算力高达2000TOPS，预计将于今年量产上车。要追上业内头部企业，黑芝麻仍需持续加大研发投入，同时增强业绩表现和造血能力。

总结

黑芝麻与阿里云、斑马智行的合作，标志着国内智能汽车产业链上的关键玩家正不断加强合作，共促行业发展。黑芝麻作为国内自动驾驶芯片领域的领先企业，未来仍面临着来自头部企业的激烈竞争。期待黑芝麻通过持续创新和市场开拓，进一步提升自身竞争力，为智能汽车产业的发展贡献力量。