随着汽车行业加速向智能化转型，芯片作为汽车智能化的核心，正成为各车企争相布局的重点领域。
车企纷纷下场造芯
11月6日，董事长兼CEO在AI科技日上展示了公司自研的图灵AI芯片。这款芯片拥有40核处理器，专为AI大模型定制，具备在汽车、AI机器人、飞行汽车等多个领域的应用潜力。
去年9月，也公布了其自研的智驾芯片神玑NX9031，并在今年的7月份宣布流片成功。也在推进自研芯片项目，并计划在年内实现流片。
除了这些新兴的造车势力，传统车企如和也在积极自研或投资芯片产业，他们的产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。
自研与投资，新势力与传统车企的两条路
根据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子控制及车载系统的半导体产品，涵盖、功能芯片、功率芯片、、模拟芯片和芯片等。
目前，业内研发的芯片，通常指的是一个高度集成的系统级芯片，由多种芯片模块组成，包括推理模型加速单元（NPU）、（）等。
作为整车企业中自研芯片的先行者，在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware3.0，FSD芯片由特斯拉自研，采用14nm制程，单颗算力72TOPS。
据特斯拉公布的数据，与采用英伟达芯片的Hardware2.5相比，Hardware3.0的图像处理速度提升约21，做出适合的选择。
在智能化时代，芯片将成为汽车产业竞争的核心要素。谁能够在芯片领域占据领先地位，谁就能够赢得智能汽车未来的主导权。
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