每经记者 刘曦 每经编辑 孙磊
智能化下半场激战正酣，车企也开始纷纷下场造芯。
11月6日，董事长兼CEO在AI科技日上展示了公司自研的图灵AI芯片。这款芯片拥有40核处理器，专为AI大模型定制，具备在汽车、AI机器人、飞行汽车等多个领域的应用潜力。
去年9月，也公布了其自研的智驾芯片神玑NX9031，并在今年的7月份宣布流片成功。
也在推进自研芯片项目，并计划在年内实现流片。
除了这些新兴的造车势力，传统车企如和也在积极自研或投资芯片产业，他们的产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。
尽管行业需要长期且高额的投入，但国内车企却纷纷选择了自研芯片的道路。汽车产业创新研究中心主任、教授纪雪洪在接受《每经》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的核心地位，并认为领先企业必须在智能化领域拥有强大的技术实力。他认为，芯片是决定车企核心竞争力的关键因素。
“像这样的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企能够自主研发芯片，就能在一定程度上控制成本。”纪雪洪说。
自研与投资，新势力与传统车企的两条路
根据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子控制及车载系统的半导体产品，涵与行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。近年来，上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。比亚迪则采取了两手抓的策略，一方面投资芯片半导体企业如地平线，另一方面在智能驾驶技术研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁在2023年度股东大会上表示，未来比亚迪计划在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。
对于车企在芯片领域加码形式的差异化，纪雪洪认为，主要是出于风险规避的考虑。他解释说，由于芯片研发周期较长，短期内难以匹敌第三方供应商的能力，因此采购第三方芯片成为首选。同时，车企不能因芯片开发而延误车型的研发和上市进程。
研发投入与降本的博弈
辰韬资本联合发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（以下简称辰韬资本研报）显示，芯片是智能驾驶系统中占比最大的硬件成本项，高达整车BOM成本的25%~35%，对智能驾驶系统成本的直接影响极大。
以特斯拉FSD芯片为例，据拆解机构推算，其成本约为125美元，而从英伟达采购的Xavier芯片，成本则高达240美元。通过自研芯片，特斯拉在单车制造成本上节省了115美元。
软件定义汽车时代，整车功能可以通过软件升级实现，这也倒逼芯片必须具备可持续迭代升级的能力。通过OTA（空中下载）的方式持续更新软件，才能让芯片性能始终保持在最优状态。
不过，芯片自研也面临着巨大的挑战。辰韬资本研报指出，芯片自研需要深入的汽车应用场景理解、对核心底层算法的把握、较强的集成设计能力以及与下游供应商的密切配合。
对于自主造芯的投入，华为董事长梁华曾公开表示，投入超过1000亿元，十年还造不出一个有竞争力的芯片。
对于车企而言，其优势在于对整车需求的准确把握，以及对芯片垂直领域应用场景的深刻理解。但车企普遍缺乏技术沉淀、人才储备、供应链成熟度和生产制造经验等。因此，在芯片自研的道路上，车企需要保持战略定力，坚定投入，同时积极与上下游合作，共同攻关。
芯片之战，殊途同归。无论自研还是投资，车企的最终目标都是通过技术创新提升智能化水平，争夺智能化下半场的制高点。
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