智能化下半场车企造芯风暴智驾新战场

科技资讯 2024-11-15 20:32:20 浏览次

随着智能化成为汽车行业竞争的焦点，车企纷纷开始自主研发芯片。11月6日，董事长兼CEO在AI科技日上展示了公司自研的图灵AI芯片。这款芯片拥有40核处理器，专为AI大模型定制，具备在汽车、AI机器人、飞行汽车等多个领域的应用潜力。去年9月，也公布了其自研的智驾芯片神玑NX9031，并在今年的7月份宣布流片成功。也在推进自研芯片项目，并计划在年内实现流片。

除了这些新兴的造车势力，传统车企如和也在积极自研或投资芯片产业，他们的产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。尽管行业需要长期且高额的投入，但国内车企却纷纷选择了自研芯片的道路。

汽车产业创新研究中心主任、教授纪雪洪在接受《》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的核心地位，并认为领先企业必须在智能化领域拥有强大的技术实力。他认为，芯片是决定车企核心竞争力的关键因素。像这样的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企能够自主研发芯片，就能在一定程度上控制成本。纪雪洪说。

自研与投资，新势力与传统车企的两条路

根据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子控制及车载系统的半导体产品，涵盖、功能芯片、功率芯片、、模拟芯片和芯片等。目前，业内研发的芯片，通常指的是一个高度集成的系统级芯片，由多种芯片模块组成，包括推理模型加速单元（NPU）、（）等。

作为整车企业中自研芯片的先行者，在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware3.0，FSD芯片由特斯拉自研，采用14nm制程，单颗算力72TOPS。据特斯拉公布的数据，与采用英伟达芯片的Hardware2.5相比，Hardware3.0的图像处理速度提升约21倍，单体成本降低20%，仅为原来的1.26倍。目前，FSD芯片已在特斯拉全系车型上大规模搭载，累计出货量超过800万颗。

自2022年以来，智能驾驶技术经历了显著发展，特别是BEV（BirdsEyeView）+Transformer+OCC（OccupancyNetwork）的技术路线受到了行业的广泛关注。随着无图化、端到端等技术的迭代更新，车辆的智能驾驶能力也得到了飞速提升。与此同时，车企对算力的需求也随之增加。在这一背景下，特斯拉自研芯片及其FSD能力的领先地位，促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。

目前，包括、小鹏、理想在内的造车新势力，都在按照特斯拉的思路，积极推进自研芯片的开发。相较于新势力车企倾向于自研芯片，传统车企更偏好通过合资或战略投资的方式参与芯片产业。以为例，2016年，董事长李书福与时任副院长共同创立了科技，该公司专注于。2018年，亿咖通科技与科技联合成立了芯擎科技，专注于智能座舱、自动驾驶、等多种芯片的研发。目前，芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片龍鷹一号已搭载在车型上，正式量产。

与此同时，、、等传统车企通过战略投资入局芯片产业。上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、与行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。近年来，上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。比亚迪则采取了两手抓的策略，一方面投资芯片半导体企业如地平线，另一方面在智能驾驶技术研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁在2023年度股东大会上表示，未来比亚迪计划在智能驾驶领域投入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模型等在内的智能驾驶技术研发。

对于车企在芯片领域加码形式的差异化，纪雪洪认为，主要是出于风险规避的考虑。他解释说，由于芯片研发周期较长，短期内难以匹敌第三方供应商的能力，因此采购第三方芯片成为首选。同时，车企不能因芯片开发而延误车型的研发和上市进程。