财联社消息，美国当地时间周一，剩余任期不足 2 个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将 136 家中国实体列入所谓实体清单，对 24 种半导体制造设备、3 种软件工具和 HBM 芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是 2022 年 10 月和 2023 年 10 月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
影响哪些方面？
根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136 家中国实体被纳入所谓的实体清单，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada JiuTian Technology）等一系列知名上市公司在列。
美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。
在美国商务部的周一文件中，引入了新的长臂管辖措施——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入实体清单的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国等 30 多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。
美国商务部在周一的文件中还增加了针对 24 项这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
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